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多數外資也預計半導體產業景氣將於明年第二季至第三季反彈，因雙方看法差異不大，預期半導體類股近期可望止跌。

由於景氣復甦的日子預期不遠，晶圓雙雄股價已有築底跡象，台積電（2330）股價已在36元築出雙底，但大波段的反彈行情尚未確立。

台積電16日上漲1.05元，收在44.5元；聯電（2303）下跌0.09元，以7.31元作收。

晶圓代工產業目前進入歲修旺季，台積電、聯電本月產能利用率多在五、六成附近，明年第一季更淡，受景氣疲弱影響，半導體類股是目前人氣較虛的類股。

SEMI指出，IC Insights總裁比爾（Bill McClean）認為全球經濟景氣將在明年第一季觸底，第二季反彈，由於電子系統銷售的穩固增長，今年全球半導體市場比去年增長2%，達到2,782億美元，明年將萎縮5%至2,638億美元，後年則有11%的增長；半導體設備投資今年將比去年下降24%，來到460億美元，明年將再降至391億美元，跌幅達15%。

比爾更表示，IC產業周期已被按照產品細分為很多階段，使得周期的變化幅度趨於緩和。

隨著整合元件大廠輕資化，現存的晶圓代工廠將有一個比較好的價格環境，對於IC製造商來說，較低的設備投入，可望提高晶圓廠的產能利用率，並營造有利漲價的環境。

iSuppli日本分析師阿奇拉（Akira Minamikawa）也指出，宏觀經濟將在明年中復甦，半導體庫存將在未來六個月消化，當半導體資本支出縮水20%或以上時，半導體的供需平衡將在隨後幾年獲得改善，這兩年廠商資本支出減少，將大大改善半導體市場供需狀況。

SEMI工業研究與統計部門資深總監丹（Dan Tracy）則表示，全球經濟和資本投入將於明年下半年復甦並改善。

經過連續四年產能以兩位數速度的增加後，今、明年半導體總體產能將一位數的速度增長。

設備市場今年下降27%，明年預計再降22%，但後年將以兩位數速度快速反彈。